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1 引言
电子胶是一种用于电子元器件上的粘接胶,具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种,分别是:有机硅材质的电子胶,聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶,其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。有机硅材质的电子胶具有优秀的电气性能和绝缘能力,能承受-60℃~200℃的冷热变化不开裂,防潮性能优秀,经过充分调试后,更是具备优秀的导热能力和阻燃能力,在防止电子元器件受到自然环境腐蚀的同时,还能提高电子元器件的散热能力以及安全系数,可用于高温设备的粘接密封,以及电子和电气部件、通讯设备的粘接密封。
HC-电子胶
2 电子胶的性能分析
电子密封胶能长期工作在高温达310度,低温60度的工作环境中,粘结效果优越。胶体呈弹性体,可以粘结金属及非金属材质,起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用。耐侯性佳且防潮、抗震、防紫外线、防水,不会因恶劣的天气环境而改变其性能优良的电气特性。耐电晕以及抗漏电、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强等众多特性给产品提供了高安全系环保级别。电子胶是一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
2.1 电子胶的特性
电子密封胶无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化更安全环保。对多种底材无需底漆;中性固化,对多数金属无腐蚀性;优异的耐热性和耐寒性,从-55℃~200℃持续运作,可以耐瞬间300℃高温;极好的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性;极好的电器绝缘性能;使用简单方便,单组分系统。它具有很好的耐候性,通过了户外淋雨、曝晒,长期使用性能稳定(寿命达30年)并具有一定的耐酸、碱、盐、润滑油腐蚀的能力。
2.2 电子胶主要用途
电器和通讯设备的防水密封;电子器械,家用电子电器接缝密封;机械冷气管道粘结填缝密封;家用电器绝缘、弹性粘结密封。太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接,完全有效保护硅晶片不被污染、氧化电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘室外led显示屏和背光板的封装保护机床等工业机械结构的密封建筑结构的粘接和密封。
2.3 电子胶使用方法
①清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
②施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
③固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
2.4 注意事项
电子胶施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,并不影响产品性能。
3 硅酮电子胶与灌封胶的对比分析
目前电子胶主要分为两类:一类是有机硅密封胶;一类是有机硅灌封胶。有机硅密封胶是单组份、不流淌膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性(词条“耐老化性”由行业大百科提供)能和电绝缘性能。电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀(词条“防腐蚀”由行业大百科提供)、耐温、防震(词条“防震”由行业大百科提供)的作用。
3.1 硅酮电子胶的性能分析
序号 |
性能 |
技术指标 |
试验方法 |
1 |
比重(23℃) |
1.04 |
GB/T 13477 |
2 |
拉伸长度MPa |
≥0.8 |
GB/T 13477 |
3 |
延伸率% |
150 |
GB/T 13477 |
4 |
邵氏硬度 |
30~55 |
GB/T 531 |
5 |
粘结强度 |
≥1.0 |
GB/T 1693 |
6 |
击穿电压KV/MM |
18 |
GB/T 1695 |
7 |
导热系数 |
W/M.K{S.CM.℃}0.18{4.4*10-4} |
GB/T 10297 |
3.2 电子灌封胶的性能指标
|
测试项目 |
测试方法或条件 |
组分A |
组分B |
固化前 |
外 观 |
目 测 |
粘稠液体 |
黄色液体 |
粘度 |
25℃,mPa·s |
6000~8000 |
40±20 |
密度 |
25℃,g/ml |
1.55±0.05 |
1.2±0.05 |
保存期限 |
室温密封 |
六个月 |
六个月 |
混合比例 |
重量比:A:B=100:25 |
可操作时间25℃,min |
5~8 |
完全固化时间hr,25℃ |
7 |
固化后 |
硬度Shore-A,25℃ |
85±5 |
吸水率24h,25℃,% |
<0.3 |
体积电阻率Ω.m |
1001 |
拉伸强度Mpa |
>4 |
断裂伸长率% |
>80 |
表面电阻率Ω |
1001 |
绝缘强度KV/mm |
>12 |
导热系数w/m·K |
0.10 |
应用温度范围*℃ |
-40~120 |
参考文献
[1] 曹云来,章明耀,方珏.无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制[J].中国胶粘剂,2007(06):30-32.