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随着5G技术的不断完善和应用，给人类生活带来了极大的方便。隐藏在5G电子器件模块化、高频化和微型化等特征后面的散热解决方案对5G技术的发展起着至关重要的作用。导热粘接硅酮密封胶作为电子器件快速装配的粘接材料，既可以起到粘接组装作用，同时起到防水散热作用，已逐渐成为解决5G电子器件散热的重要选择方案。作为5G器件散热的导热硅酮密封胶需要具备以下性能特征：
1. 阻燃性
阻燃（词条“阻燃”由行业大百科提供）性能卓越，达到V-0，在电子电路意外起火燃烧时，会阻断火势蔓延，同时在高温燃烧过程中，不会放出浓烟或者有毒的气体，保证了使用者的人身安全。
2. 导热性
电子产品在使用过程一般温度会逐渐升高，具有导热性能的密封胶会在电子产品使用过程中，将热量传导发散出去，从而降低电子电器产品的长期使用压力。
3. 中性、无腐蚀（词条“腐蚀”由行业大百科提供）
电子电器产品使用的电子器件都较为精密，使用碱性或者酸性密封胶会严重影响产品日后使用的稳定，甚至会导致在产品生产过程中，被不妥善的密封胶破坏电器件。
4. 环保(无卤无硫)
卤素(氯，溴)和硫元素的存在会导致电子电器产品在使用过程中电流的不稳定性（词条“稳定性”由行业大百科提供）波动，甚至在高温情况下会析出有毒的气体影响您和您家人的健康。
5. 粘接稳定性
电子产品的粘接材料包括塑料外壳(等)以及器件电路板，在密封胶对电器件和外壳打胶，形成固定粘接后，会保持良好的粘接稳定性，在极端高温高湿条件下或者撞击晃动都不易脱落。
6. 耐久稳定性
电子器件组装完成后需要保证性能稳定性，特别是PC、PET、PBT、ABS，在长时间应用过程中保证不会因为粘接变差出现脱落、散热变差出现相关信号失真。于是电子器件导热硅酮密封胶都需要具备经受长时间耐热（词条“耐热”由行业大百科提供）老化、高低温交变老化、湿热老化等验证试验。
7. 施工性能
电子器件本身微型化，施胶需要胶体具备较好的挤出流动性，以方便针孔点胶施工，同时需要保证密封胶膏体性能绝对均一化，以保证器件制备良品率。
常见电子用阻燃导热密封胶部分性能如下表所示：
白云化工在密封胶领域耕耘三十多年，在电子电器导热应用领域积累了大量的应用经验，正助力电子器件行业发展，为5G通讯电子行业用胶保驾护航。
